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文章阅读:[转载] Intel公布1GHz微处理器封装技术细节
[版面: 电子工程] [作者:shell] , 2000年06月28日17:35:05
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[转自新浪]
  美国Intel Corp.(www.intel.com/)于2000年6月21日~24日在美国拉斯维加斯市举
行的电子零件国际学会ECTC(The 50th Electronic Components and Technology Confe
rence:http://www.ectc.net/index.htm)上,公布了用于2000年3月8日推出的1GHz微处
理器“PentiumⅢ”中的封装技术细节。日本国内的技术人员表示,“公布如此详细数据
,这还是首次”。
  FCPGA封装技术难度大
  1GHz微处理器中,采用了两种封装技术。第一种是OLGA(organic land grid array
)。该封装技术是用来配备SECC2(single-edge connecter cartridge)的封装技术。第二
种是FCPGA(flip chip pin grid array)。该封装技术是经插座中介后直接与系统连接的
封装技术。
  在这两种封装技术中,设计难度FCPGA要高一些。理由有两个。第一,为了能够使微
处理器从安装到主板上的插座插入及拔出,需要与该公司的过去产品确保互换性。由于
受到这些制约不能改变插座信号端子的排列。因此导致I/O信号线排列需要跨越多层等复
杂化。第二,由于焊锡凸起的间距较窄而且信号布线较宽,因此难以在信号布线之间布
置隔离布线。由于I/O信号的时钟频率高达133MHz,为了提高信号品质有必要设置隔离布
线。
  另一方面OLGA则完全不受此类限制。这是因为Intel可以在SECC2用印刷电路板上自
由进行设计的缘故。
  封装的背面安装电容器
  关于FCPGA,Intel通过采用以下技术得以解决。
  第一是在印刷电路板上的倒装芯片封装的MPU封装技术。电路板的核心材料采用了与
FR-5同等的产品,在其两面采用Build Up工艺制作了两层。然后采用埋入Via(通孔)等进
行信号布线。
  第二是在倒装芯片区域采用organic电路板,焊锡凸起间距设置为279.4μm。
  第三是在封装电路板的背面配置了去耦电容(Decoupling Condenser)。通过采取这
一措施减轻了微处理器电源线之间的电感。
  所开发的封装电路板外形尺寸为38.1mm×38.1mm,端子数为370。封装电路板核心部
位的厚度为800μm,Build Up层的厚度为30μm。Cu布线的厚度,外侧Build Up层为20μ
m,内侧为25μm。封装电路板整体厚度为1.1mm。
  另外OLGA为4层结构,信号线使用Cu。信号线的间隔可以比FCPGA还要小。封装尺寸
为27.2mm×31.0mm,封装的整体厚度为1.0mm。焊锡凸起的间隔为237μm。核心电路板的
厚度为800μm,Build Up层的厚度为33μm。(Nikkei Electronics)

※ 来源:.The unknown SPACE bbs.mit.edu.[FROM: 137.132.229.159]
--
※ 转载:.The unknown SPACE bbs.mit.edu.[FROM: 128.151.130.211]

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